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中国台湾力科(RIKO)聚焦镜/光纤切刀*

产品简介

中国台湾力科(RIKO)聚焦镜/光纤切刀*
光纤切割刀用于切割像头发一样细的石英玻璃光纤,切好光纤末端经数百倍放大后观察仍是平整的,才可以用于器件封装、冷接、和放电熔接。

产品型号:C5321 光纤切刀
更新时间:2019-04-25
厂商性质:代理商
访问量:708
详细介绍
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台湾力科(RIKO)聚焦镜/光纤切刀*

光纤切割刀用于切割像头发一样细的光纤,切好光纤经数百倍放大后观察仍是平整

的,才可以放电熔接。

适应范围:

光纤的材料一般为石英,所以对光纤切割刀的刀片材质是有要求的。

适应光纤:单芯或多芯石英裸光纤;

适应光纤包层:100-250um直径。

操作方法:

用剥纤钳去除表层的覆层,预留约30-40mm,用蘸酒精的无尘纸包住光纤,再将光纤

擦干净。

放入载纤槽中,切割光纤。

注意,切割后的光纤断面要非常小心,不要碰触任何物体,否则,影响切割效果。

维护方法:

如果出现切不断纤,可调刀片高度。

如果出现切的端面不平整,可先清理切割刀胶垫,如未解决问题再调换一个刀面。

使用寿命:

一般一个刀片有16个面,每个面可以使用1000-2000次。

性能要求:

1、采用超细晶粒WC-Co粉低压制烧结,具有硬度高、强度高、耐磨性好、刃口锋利

等特点。

2、采用低压烧结的产品内部金相组织致密性好,有效地减少了合金中的显微孔

隙,避免刃口在精磨及使用过程中发生崩刃的现象,提高切割截面的光洁度。

3、光纤切割刀刃口研磨要求*,一般要求自动化程度高的精密光学磨床精磨刃

口,这样精磨出来的刃口才会锋利无崩刃卷刃现象的优点。刃口要求加工精度高,

光洁度高达到镜面效果(Ra≥0.012),被切割光纤截面平整、光滑,无毛剌现

象。

物理特性:

Co%硬度HAR密度:g/cm抗弯强度Mpa弹性模量GPa热帐系数10/C
1292.514.145004605.8
1390.614.141004605.8

工艺流程:

硬质合金粉末配料(按适用要求精选碳化钨粉末+钴粉末)→充分混合→粉碎→干

燥→过筛后加入成型剂→再干燥→过筛制得混合料→把混合制粒、压制→成型

→(德国进口真空低压烧结炉)烧结→烧结后毛坯→检验(无损超声波探伤检测)

→开刃→精磨刃口→100%显微镜检验→合格品包装。

使用说明:

为保证光纤切割截面的较好的效果,刀片使用一段时间后或更换切削刃口位置时,

请您将刀片置于超声波清洗机内清洗一次,以保证刀片表面的清洁度和切削截面镜

面效果。

台湾力科(RIKO)聚焦镜/光纤切刀*

C5321 光纤切刀规格

如有需求,请见:台湾力科(RIKO)聚焦镜/光纤切刀* 

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